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Table PZ6 Pad Layout and Configuration Information for PolyZen Devices
Pin Number
Pin Name
Pin Function
1
V IN
V IN
= Protected input to Zener diode
2
3
GND
V OUT
GND = Ground
V OUT = Zener regulated voltage output
Pin Configuration
(Top View)
2 GND
Pad Dimensions
0.94mm
(0.037”)
V IN 1
3 V OUT
2.21mm
(0.087”)
0.33mm
(0.013”)
0.94mm
(0.037”)
0.56mm
(0.022”)
2.88mm
(0.1135”)
0.56mm
(0.022”)
5
Solder Reflow and Rework Recommendation for PolyZen Devices
Classification Reflow Profiles
Profile Feature
Average ramp up rate (Ts MAX to Tp)
Preheat
? Temperature min. (Ts MIN )
? Temperature max. (Ts MAX )
? Time (ts MIN to ts MAX )
Time maintained above:
? Temperature (T L )
? Time (t L )
Peak/Classification temperature (Tp)
Time within 5°C of actual peak temperature
Time (tp)
Ramp down rate
Time 25°C to peak temperature
Pb-Free Assembly
3°C/second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-150 seconds
260°C
20-40 seconds
6°C/second max.
8 minutes max.
Note: All temperatures refer to topside of the package, measured on the package body surface.
Figure PZ24
tp
Tp
Ramp up
Critical Zone
T L to Tp
T L
Ts MAX
Ts MIN
ts
Preheat
t L
Ramp down
RoHS Compliant, ELV Compliant
25
Reflow Profile
t 25?C to Peak
Time
37
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